Introdução do produto

A série TM302 é um material composto anti-EMI que combina gerenciamento térmico e função de absorção desenvolvida por nossa empresa. Este produto é usado para resolver problemas de condução de calor entre o chassi e outros dispositivos, como chip IC e dissipador de calor. Ele pode efetivamente reduzir o fenômeno de interferência eletromagnética dentro dos dispositivos e tem as vantagens de alto coeficiente de condutividade térmica, excelente efeito de absorção, proteção ambiental-livre de halogênio, etc.

Estrutura do Produto

product-1200-177

Desempenho do produto

O produto tem boa condutividade térmica e pode efetivamente restringir a interferência eletromagnética;
O produto pode ser sem adesivo e fácil de usar;
O produto pode ser adaptado a vários formatos;
De acordo com a solicitação do cliente, tamanho personalizado, valor de atenuação, etc.

Características

Propriedades	Unidade	Especificações	Padrão de teste
Cor	/	Cinza	Inspeção Visual
Grossura	milímetros	1.0~5.0	ASTM D374
Tolerância de espessura	/	±10%	/
Densidade	g/cm³	4.0±0.4	ASTM D792
Dureza	Costa OO	52±5	ASTM D2240
Classe de inflamabilidade	/	V-0	UL94
Coeficiente de condutividade térmica	W/(m·k)	3.0±0.2	ISO 22007-2
Resistência à tracção	MPa	Maior ou igual a 0,14	ASTM D412
Alongamento	%	Maior ou igual a 70	ASTM D412
Resistividade de volume	Ω·cm	Maior ou igual a 10¹²	ASTM D257
Atenuação @5GHz	dB/cm@5GHz	Maior ou igual a 10	/
Atenuação @10GHz	dB/cm@10GHz	Maior ou igual a 26	/
Atenuação @15GHz	dB/cm@15GHz	Maior ou igual a 40	/
Faixa de temperatura	grau	-40~125	/
Requisito ambiental	/	Livre de halogênio e atende ao padrão ROHS	/