Introdução do produto
TG5880 é um material de preenchimento de interface especial com alta condutividade térmica feito de resina de silicone por fórmula e processo especiais. A baixa resistência térmica interfacial pode ser alcançada com pressão relativamente baixa. Ele pode ser usado entre dispositivos de energia de aquecimento e folhas ou invólucros de alumínio radiante para eliminar efetivamente o ar, o que pode reduzir a resistência térmica do contato com o ar e obter um efeito de enchimento eficaz.
Configuração disponível
1kg/lata, 2kg/lata, 10kg/barril, 30cc/seringa.
Desempenho do produto
Boa condutividade térmica e baixa resistência térmica;
Boa molhabilidade e isolamento elétrico;
Baixa densidade e bom desempenho construtivo;
Boa confiabilidade
Características
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PROPRIEDADES |
ESPECIFICAÇÕES |
PADRÃO DE TESTE |
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Cor |
Cinza |
Inspeção Visual |
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Densidade (g/cm³) |
2.85 ± 0.30 |
ASTM D792 |
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Viscosidade @23 graus (cps) |
3.5 × 10⁵ |
Brookfield DV-II+ Fuso-T-F; Velocidade 10rpm |
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Resistência de superfície (Ω) |
Maior ou igual a 2,0 × 10⁹ |
ASTM D257 |
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Condutividade Térmica W/(m·K) |
3,50 ± 0,35 (com solvente) |
ISO 22007-2:2008 (ambos) |
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Resistência Térmica @40psi (grau ·in²/W) |
0.011 |
ASTM D5470 |
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Temperatura de serviço (grau) |
-40 ~ 125 |
SaintyooTM |
▉ Método de teste de condutividade térmica
Aplicação do produto
O produto é amplamente utilizado em CPUs de processadores de computador, chips e chipsets, fontes de alimentação e UPS, GPUs de placas gráficas, display LCD e PDP Plat Plate, dispositivos de armazenamento em massa e outros produtos eletrônicos entre dispositivos de aquecimento e folha de alumínio de radiação térmica ou enchimento de concha e condução de calor, etc.
Duração e condição de armazenamento
Melhor se usado antes: 12 meses
Melhor condição de armazenamento: 15 graus ~ 35 graus /0 ~ 65% UR na caixa de embalagem.
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