Introdução do produto

TG5880 é um material de preenchimento de interface especial com alta condutividade térmica feito de resina de silicone por fórmula e processo especiais. A baixa resistência térmica interfacial pode ser alcançada com pressão relativamente baixa. Ele pode ser usado entre dispositivos de energia de aquecimento e folhas ou invólucros de alumínio radiante para eliminar efetivamente o ar, o que pode reduzir a resistência térmica do contato com o ar e obter um efeito de enchimento eficaz.

Configuração disponível

1kg/lata, 2kg/lata, 10kg/barril, 30cc/seringa.

Desempenho do produto

Boa condutividade térmica e baixa resistência térmica;

Boa molhabilidade e isolamento elétrico;

Baixa densidade e bom desempenho construtivo;

Boa confiabilidade

Características

PROPRIEDADES	ESPECIFICAÇÕES	PADRÃO DE TESTE
Cor	Cinza	Inspeção Visual
Densidade (g/cm³)	2.85 ± 0.30	ASTM D792
Viscosidade @23 graus (cps)	3.5 × 10⁵	Brookfield DV-II+ Fuso-T-F; Velocidade 10rpm
Resistência de superfície (Ω)	Maior ou igual a 2,0 × 10⁹	ASTM D257
Condutividade Térmica W/(m·K)	3,50 ± 0,35 (com solvente) 6,00 ± 0,60 (sem solvente)	ISO 22007-2:2008 (ambos)
Resistência Térmica @40psi (grau ·in²/W)	0.011	ASTM D5470
Temperatura de serviço (grau)	-40 ~ 125	SaintyooTM

▉ Método de teste de condutividade térmica

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Aplicação do produto

O produto é amplamente utilizado em CPUs de processadores de computador, chips e chipsets, fontes de alimentação e UPS, GPUs de placas gráficas, display LCD e PDP Plat Plate, dispositivos de armazenamento em massa e outros produtos eletrônicos entre dispositivos de aquecimento e folha de alumínio de radiação térmica ou enchimento de concha e condução de calor, etc.

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