* Resfriamento de componentes{0}}geradores de calor em eletrônicos aeroespaciais, militares e automotivos, como dispositivos eletrônicos e dispositivos de memória semicondutores;
* Inversores-de uso geral, equipamentos médicos e DSCs;
* Eletrônicos automotivos, como-câmeras veiculares, unidades de controle de motores, sistemas de navegação automotiva e iluminação automotiva (LEDs);
* Fontes de luz Laser HUD;
* Produtos de consumo 3C e dispositivos eletrônicos portáteis (como telefones celulares, tablets, computadores, dispositivos AR/VR, etc.);
* Estações base, chassis e módulos IGBT.
