A chave para a melhoria significativa no desempenho da dissipação de calor do sistema pelo gel condutor térmico reside na sua composição de material e condutividade térmica únicas. Quando aplicado entre o chip e o dissipador de calor, o gel condutor térmico preenche as irregularidades microscópicas entre suas superfícies, formando um caminho de condução de calor quase uniforme. Assim, mesmo em uma camada muito fina, o gel condutor térmico pode melhorar significativamente a condução de calor, garantindo que o calor seja transferido rápida e uniformemente do chip para o dissipador de calor e, em seguida, transportado pelo ar ou outros sistemas de resfriamento.
